灌封材料是將液態(tài)樹(shù)脂倒入裝有電子元器件的殼體，在室溫或高溫條件下發(fā)生交聯(lián)固化，形成的固態(tài)熱固聚合物。灌封材料可增強電子設備對外界沖擊和震動(dòng)的抵抗性，避免元器件直接暴露在外界環(huán)境中，改善內部元件和線(xiàn)路間的絕緣性能。灌封材料按照樹(shù)脂基體可分為有機硅類(lèi)、聚氨酯類(lèi)、環(huán)氧類(lèi)，可滿(mǎn)足客戶(hù)不同應用場(chǎng)景下的特殊需求。